2024 թվականի սեպտեմբերի 13-ին Ռեզոնակը հայտարարեց SIC (SILICON CARBIDE) վաֆլիի համար արտադրական նոր կառուցապատման համար `Հիգաշին քաղաքում գտնվող Յամագատա պրեֆեկտուրայի իր յամագատա գործարանում գտնվող հզորության կիսահաղորդիչների համար: Ավարտը սպասվում է 2025 թվականի երրորդ եռամսյակում:
Նոր հաստատությունը կգտնվի իր դուստր ձեռնարկության, Resonac կոշտ սկավառակի Yamagata գործարանում եւ կունենա 5,832 քմ մակերեսով շինություն: Այն կարտադրի SIC Wafers (Substrates եւ Epitaxy): 2023-ի հունիսին Resonac- ը ստացավ սերտիֆիկացում Էկոնոմիկայի, առեւտրի եւ արդյունաբերության նախարարությունից `որպես տնտեսական անվտանգության խթանման ակտով նախատեսված կարեւոր նյութերի մատակարարման ապահովման ծրագրի մաս, մասնավորապես, կիսահաղորդչային նյութերի համար (SIC Wafers): Էկոնոմիկայի, առեւտրի եւ արդյունաբերության նախարարության կողմից հաստատված մատակարարման ապահովման ծրագիրը պահանջում է 30.9 միլիարդ իենի ներդրում, որպեսզի ուժեղացրեք SIC վաֆլի արտադրության կարողությունը Oyama City- ի, Tochigi Prefecture- ի հիմունքներով: Hikone City, Shiga Prefecture; Higashine City, Yamagata Prefecture; ԻՉՀԻՀԱՐԱ ՍԻԹԻ, ՉԻԲԱ ՊՐԵՖԵԿՏՐԱՆՔ, Սուբսիդավորմամբ, մինչեւ 10,3 միլիարդ իենի:
Ծրագիրն այն է, որ 2027-ի ապրիլին սկսենք SIC վաֆլինգներ (ենթաշերտեր) մատակարարել Oyama City, Hikone City եւ Higashine City- ը, տարեկան արտադրական հզորությամբ 117,000 հատ (համարժեք է 6 դյույմ): Ichihara City- ի եւ Higashine City- ի SIC- ի մատակարարումը նախատեսվում է սկսել 2027 թվականի մայիսի 20-ին, ակնկալվող տարեկան հզորությամբ 288,000 կտոր (անփոփոխ):
2024-ի սեպտեմբերի 12-ին ընկերությունը հիմնավորված արարողություն է անցկացրել Եասագատայի գործարանի պլանավորված շինհրապարակում:
Փոստի ժամանակը, Sep-16-2024