Արդյունաբերական նորություններ. Առաջադեմ փաթեթավորումը կենտրոնական տեղ է գրավում

Կիսահաղորդչային արդյունաբերության մեջ փոփոխությունները արագանում են, և առաջադեմ փաթեթավորումը այլևս երկրորդական միտք չէ: Հայտնի վերլուծաբան Լու Սինժին նշել է, որ եթե առաջադեմ գործընթացները սիլիցիումի դարաշրջանի հզորության կենտրոնն են, ապա առաջադեմ փաթեթավորումը դառնում է հաջորդ տեխնոլոգիական կայսրության սահմանային ամրոցը:

Ֆեյսբուքում գրառման մեջ Լուն նշել է, որ տասը տարի առաջ այս ուղին սխալ էր հասկացվում և նույնիսկ անտեսվում։ Սակայն այսօր այն աննկատելիորեն «ոչ հիմնական B պլանից» վերածվել է «հիմնական A պլանի»։

Առաջադեմ փաթեթավորման ի հայտ գալը որպես հաջորդ տեխնոլոգիական կայսրության սահմանային ամրոց պատահական չէ. դա երեք շարժիչ ուժերի անխուսափելի արդյունք է։

Առաջին շարժիչ ուժը հաշվողական հզորության պայթյունավտանգ աճն է, սակայն գործընթացների առաջընթացը դանդաղել է։ Չիպերը պետք է կտրվեն, դարսվեն և վերակազմավորվեն։ Լուն նշել է, որ այն, որ դուք կարող եք հասնել 5 նմ-ի, չի նշանակում, որ կարող եք տեղավորել 20 անգամ ավելի հաշվողական հզորություն։ Ֆոտոմասկերի սահմանափակումները սահմանափակում են չիպերի տարածքը, և միայն չիպլետները կարող են շրջանցել այս արգելքը, ինչպես դա եղավ Nvidia-ի Blackwell-ի դեպքում։

Երկրորդ շարժիչ ուժը բազմազան կիրառություններն են. չիպերը այլևս բոլորին համապատասխանող չեն։ Համակարգի դիզայնը շարժվում է դեպի մոդուլյարացում։ Լուն նշեց, որ բոլոր կիրառությունները կառավարող մեկ չիպի դարաշրջանն ավարտվել է։ Արհեստական ​​բանականության ուսուցում, ինքնավար որոշումների կայացում, եզրային հաշվարկներ, լրացված իրականության սարքեր՝ յուրաքանչյուր կիրառություն պահանջում է սիլիցիումի տարբեր համադրություններ։ Չիպլետների հետ համակցված առաջադեմ փաթեթավորումը հավասարակշռված լուծում է առաջարկում դիզայնի ճկունության և արդյունավետության համար։

Երրորդ շարժիչ ուժը տվյալների փոխանցման արագ աճող արժեքն է, որտեղ էներգիայի սպառումը դառնում է հիմնական խոչընդոտը: Արհեստական ​​բանականության չիպերում տվյալների փոխանցման համար սպառվող էներգիան հաճախ գերազանցում է հաշվարկների համար ծախսվող էներգիան: Ավանդական փաթեթավորման մեջ հեռավորությունը դարձել է արդյունավետության խոչընդոտ: Առաջադեմ փաթեթավորումը վերաշարադրում է այս տրամաբանությունը. տվյալների մոտեցումը հնարավորություն է տալիս ավելի հեռու գնալ:

Առաջադեմ փաթեթավորում. Նշանակալի աճ

Yole Group խորհրդատվական ընկերության կողմից անցյալ տարվա հուլիսին հրապարակված զեկույցի համաձայն, որը պայմանավորված էր բարձր տեխնոլոգիական պրոցեսների (HPC) և գեներատիվ արհեստական ​​բանականության (ARM) միտումներով, առաջադեմ փաթեթավորման արդյունաբերությունը, կանխատեսվում է, որ հաջորդ վեց տարիների ընթացքում կհասնի 12.9% բարդ տարեկան աճի տեմպի (CAGR): Մասնավորապես, կանխատեսվում է, որ ոլորտի ընդհանուր եկամուտը կաճի 2023 թվականի 39.2 միլիարդ դոլարից մինչև 81.1 միլիարդ դոլար մինչև 2029 թվականը (մոտավորապես 589.73 միլիարդ յուան):

Արդյունաբերության հսկաները, այդ թվում՝ TSMC-ն, Intel-ը, Samsung-ը, ASE-ն, Amkor-ը և JCET-ը, մեծ ներդրումներ են կատարում բարձրակարգ առաջադեմ փաթեթավորման հզորությունների մեջ՝ 2024 թվականին իրենց առաջադեմ փաթեթավորման բիզնեսում գնահատվելով մոտ 11.5 միլիարդ դոլար։

Արհեստական ​​բանականության ալիքը, անկասկած, նոր ուժեղ թափ է հաղորդում առաջադեմ փաթեթավորման արդյունաբերությանը: Առաջադեմ փաթեթավորման տեխնոլոգիաների զարգացումը կարող է նաև նպաստել տարբեր ոլորտների աճին, ներառյալ սպառողական էլեկտրոնիկան, բարձր արդյունավետությամբ հաշվարկները, տվյալների պահպանումը, ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկան և կապը:

Ընկերության վիճակագրության համաձայն՝ 2024 թվականի առաջին եռամսյակում առաջադեմ փաթեթավորումից ստացված եկամուտը հասել է 10.2 միլիարդ դոլարի (մոտավորապես 74.17 միլիարդ յուան), ինչը եռամսյակային անկում է գրանցել՝ 8.1%, հիմնականում սեզոնային գործոնների պատճառով։ Այնուամենայնիվ, այս ցուցանիշը դեռևս ավելի բարձր է, քան 2023 թվականի նույն ժամանակահատվածում։ 2024 թվականի երկրորդ եռամսյակում առաջադեմ փաթեթավորումից ստացված եկամուտը, կանխատեսումների համաձայն, կաճի 4.6%-ով՝ հասնելով 10.7 միլիարդ դոլարի (մոտավորապես 77.81 միլիարդ յուան)։